白铜锡电镀工艺毕业论文

白铜锡镀层的焊接温度一般在240℃-280℃之间。由于焊接温度过高会导致锡镀层氧化、气泡等问题，因此在进行焊接时需要注意控制温度和焊接时间，以避免对焊接质量产生不良影响。如果需要进行大面积的焊接，建议采用波峰焊接的方法，可以在一定程度上提高焊接质量。

焊接温度高是为了提高焊接效果，同时可以更好地完成焊接，防止金属熔铸。由于白铜锡镀层的抗氧化性能不佳，因此焊接温度应比普通铜的焊接温度高，以便更好地完成焊接。

电镀生产用到的工艺，跟镀种有关系，一般有镀铬、镀铜、镀锌等。产生的污染物种类也很多，废气废水废固等。在华中电镀园可以很好地解决这些问题，涉及的电镀镀种有17类，并能够容纳电镀、酸洗、氧化、退镀等不同表面处理的企业。

在实际电镀中，笔者所在的电镀厂，主要遇到如下问题：a、镀层光亮但高区发黄：1、CuCN 太高，游离NaCN 不足 ，补加NaCN 2、KOH太高，锡盐不足，补加锡盐b、低区发黄：1、游离NaCN 太少，CuCN 太少。补加CuCN和适当的NaCN 2、KOH太多，补加锡盐，如果有必要稀释镀液 3、柔软剂不足，补加c、镀层发蒙偏黑：1、KOH太少，锡盐太多，KOH和CuCN一起加 2、CuCN太少，补加CuCN 3 温度太低，升至36℃以上 当然还要根据光亮剂、辅助剂等添加量进行分析，有时候这些添加剂在长期使用中分解，产生较多杂质也会造成电镀异常。最好先通过赫尔槽进行各种因素分析，在到大槽中调试。