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小花匠M

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随着我国装备制造业的快速发展,机械制造及其自动化技术也得到了长足的发展。下文是我为大家搜集整理的关于发表机械制造论文的内容,欢迎大家阅读参考!

浅析机械制造中的安全控制系统

摘要 目前,在机械制造系统中,安全控制系统的可靠性是衡量该台机械是否符合安全要求的重要依据。本文在分析安全控制系统基本概念基础上,对于安全逻辑控制设备组成及特点进行详细分析,对于保证机械制造系统中的安全问题具有一定作用。

关键词 机械制造;安全控制系统;设备特点;安全继电器;PLC;安全总线

0 引言

机械的安全性就是机械安全使用说明书规定的预定使用条件下执行其功能和在运输、安装、调整、拆卸和处理时不产生伤害或危害健康的能力。任何一台机械都有风险,会导致危险。这些风险和危险都会导致事故的发生、对人员造成伤害。当我们能够关注机械本身的安全性能的时候,其安全功能应该由安全自动化控制系统来实现。安全控制系统的正确设计会影响到机械的安全性能。安全控制系统的可靠性是衡量该台机械是否符合安全要求的重要依据[1],本文对于相关问题进行分析。

1 安全控制系统

所谓的安全(控制)系统,是在开车、停车、出现工艺扰动以及正常维护、操作期间对生产装置提供安全保护。一旦当工厂装置本身出现危险,或由于人为原因而导致危险时,系统立即做出反应并输出正确信号,使装置安全停车,以阻止危险的发生或事故的扩散。它包括了现场的安全信号,如紧急停止信号、安全进入信号、阀反馈信号、液位信号等,逻辑控制单元和输出控制单元[2]。无论在机械制造领域还是在流程化工领域,安全控制系统是整个系统运转中不可或缺的一部分。

从安全控制系统的结构图我们可以看出,安全控制链由输入(如传感器)、逻辑(如控制器)、输出(如触发装置)构成。从逻辑上来说,对于安全信号的控制功能可以采用普通继电器、普通PLC、标准现场总线或DCS 等逻辑控制元器件,从表面上达到我们所需要的逻辑输出。但是,我们可以注意到,普通继电器、普通PLC、标准现场总线或DCS 不属于安全相关元器件或系统。它们在进行安全相关控制的时候可能会出现以下安全隐患:处理器不规则、输入/输出卡件硬件故障、输入回路故障(比如短路、触点融焊)、输出元器件故障(如触点融焊)、输出回路故障(如短路、断路)、通讯错误等。这些安全隐患,都会导致安全功能失效,从而导致事故的发生。所以,安全控制系统就是要求能够可靠的控制安全输入信号,一旦当安全输入信号变化或安全控制系统中出现任何故障,立即做出反应并输出正确信号,使机器安全停车,以阻止危险的发生或事故的扩散。

安全控制系统的硬件主要采取了以下措施来达到安全要求:1)采用冗余性控制;2) 采用多样性控制;3)频繁、可靠的检测(对硬件、软件、通讯);4) 程序CRC 校验;5) 安全认证功能块。

常见的安全输入设备包括由紧急停止设备、安全进入装置(安全门开关或联锁装置)、安全光电设备(安全光幕、安全光栅、安全扫描仪)。安全逻辑部分常采用安全继电器、安全PLC 和安全总线系统。

2 安全逻辑控制设备

逻辑控制设备是整个安全控制系统中最重要的一部分。它需要接收安全信号,进行逻辑分析,可靠的进行安全输出控制。现代自动化安全控制领域中,安全系统的控制元器件有安全继电器、安全PLC 和安全总线控制系统。

2.1 安全继电器

安全继电器,或者称为安全继电器模块,是最简单的安全逻辑控制元器件。其特点是采用了冗余的输出控制和自我检测的功能,实现了对输出负载的可靠控制。

该模块的存在2 个安全输出触点,这两个安全输出触点在内部是由来自2个不同的特殊继电器K1 和K2 的常开触点串连而组成。当K1 出现故障的时候,K2 依然可以实现安全触点断开的功能。同时,安全继电器模块可以通过内部电路进行自检,检测出外部接线故障和内部元器件的故障。

2.2 安全可编程控制器

安全可编程控制器采用了多套中央处理器进行控制,并且这些处理器来自不同的生产商。这样的控制方式符合了冗余、多样性控制的要求。这是安全PLC 与普通PLC最根本的区别。当一定数量的处理器出现故障后,完好的处理器依然执行安全功能,切断所有安全输出使系统停机。导致系统停机的处理器的故障数量取决于不同的系统。如,1oo2 系统(2 取1 的系统),一旦一个处理器出现故障,系统立刻进入故障安全状态;又如,2oo3 系统(3 取2 的系统),当一个处理器出现故障,系统并不会停机。系统只有在2个处理器同时出现故障的情况下才会导致系统停机。前者我们通常成为2 重冗余系统,安全可靠性较高、可用性较低;后者我们通常成为3 重冗余系统,其安全可靠性和可用性较高,但相比前者成本高。

对于信号的采集、处理和输出的过程,安全PLC 都采用了冗余控制的方式。当信号进入PLC 后,分别进入多个输入寄存器,再通过对应的多个中央处理器的处理,最后进入多个输出寄存器。这样,安全PLC 就构成了多个冗余的通道。整个过程之中,信号状态、处理结果等可以通过安全PLC 内部的暂存装置进行相互比较,如果出现不一致,则可以根据不同的系统特性,进入故障安全状态或将故障检测出来。

输入回路可以采用双通道的方式,通过2 条物理接线进入安全PLC。安全PLC也可以提供安全测试脉冲,用以检测输入通道中的故障。安全PLC 的输出内部电路也采用了冗余、多样性的方式,对一个输出节点进行安全可靠控制。安全PLC 可以通过2 种不同的手段,即切断基极信号和切断集电极电源两种不同的方式,将输出信号由1 转变为0。无论那种方式出现故障,另外一种方式依然完好的执行安全功能。同时,安全PLC 提供了内部检测脉冲,以检测内部故障。

安全PLC 的扫描时间要求为每千条指令1ms 以下。快速的中央处理功能不仅可以达到紧急停车的要求,同时能够以较短的时间完成整套系统的安全功能自检。

在软件方面,安全PLC 必须有可靠的编程环境、校验手段,以保证安全。这主要可以通过规范安全功能编程来实现。如Pilz 的安全PLC,提供了通过认证的MBS 安全标准功能块,以帮助编程人员进行合理的、安全的编程。这些安全功能块经过加密,不能够修改。我们只需要在功能块的输入和输出部分填入相应的地址、参数和中间变量,即可以完成对安全功能的编程。这些MBS 功能块涵盖了机械制造领域及流程化工领域的安全功能控制。

2.3 安全总线控制系统

安全现场总线系统是以安全PLC、安全输入输出模块、安全总线构成一套离散式控制系统。硬件和通讯的安全可靠是安全总线控制系统的可靠性判断依据。在硬件上,安全总线系统的模块都采用了冗余、高速的可靠元器件。

3 结论

安全控制系统是一个静态的系统,其监控系统中的安全相关的参数。在系统正常运行期间,安全控制系统不作出任何响应。但是当系统出现异常、或安全相关信号被触发,安全控制系统立刻夺去系统的控制权,根据其内部逻辑,对输出设备进行安全控制,从而保证了整个系统的安全。安全控制系统中的逻辑控制元器件是决定整个安全控制系统安全等级、设计成本、运行质量的重要因素之一。在安全自动化领域,常用的安全逻辑控制元器件包括有安全继电器模块、安全可编程控制系统和安全总线系统。针对不同的应用场合,这些安全逻辑元器件可以配置成合适的安全解决方案。

参考文献

[1]孙清泉,徐卫国,康健.冷轧机自动化安全控制系统[J]. 设备管理与维修,2008,1.

[2]陆武.浅谈故障安全控制系统的通信[J].自动化仪表, 2007,28(1).

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sylviali1109

在当前的机械制造技术中,微机械制造工艺属于精度极高的生产体系,其生产精度能够达到微米级别。该技术最早就是从硅基电路生产技术所中所脱离出来的,该技术的应用对于某些行业的制造发展来说,起到了至关重要的作用。下文主要针对微机械制造工艺以及应用进行了全面详细的探讨。一、微机械制造工艺及应用1.微机械蚀刻技术微机械生产技术在集成电路生产的使用过程中,相应的加工工艺实际上只需要对于深度在10微米左右的硅片表面加以考虑,但是在对于微机械结构元件进行加工的过程中,必须要完全穿越整个硅片的厚度进行三维式的加工。同时,依据所使用的蚀刻剂不同,所使用的蚀刻方式也分为湿法蚀刻、干法蚀刻。在干法蚀刻的过程中,主要是采取各向同性的蚀刻方式,在有需要的情况下,也可以各向异性蚀刻;而湿法蚀刻,实际上就是在蚀刻剂为液体的情况下称之为湿法蚀刻。在执行各向异性蚀刻工作的过程中,由于单晶硅的原子结构的复杂原因,导致晶面所呈现出的腐蚀速率有着较大的差异性,而在对于晶面的硅衬底采取各项异性腐蚀措施时,会直接沿着晶面停蚀,而面与面之间将会形成一个54.75°的夹角。而在对于这类型的蚀刻速度以及结晶面所存在的关系加以利用之后,能够促使硅衬底得以加工出多种不同形式的结构。2.硅表面微机械制造工艺硅表面微机械制造工艺是微机械器件完全制作在晶片表面而不穿透晶片表面的一种加工技术。一般来讲,微机械结构常用薄膜材料层来制作,常用的薄膜层材料有:多晶硅、氮化硅、氧化硅、磷硅酸盐玻璃(PSG)、硼硅酸玻璃(BPSG)和金属。为了制造复杂的微结构,这种薄膜层采用PVD或CVD方法在硅片上沉积,并利用光刻工艺和化学或物理腐蚀工艺来进行结构制造。在这里,牺牲层起了非常重要的作用。牺牲层的作用就是在连续加工形成结构层的过程中使结构层与衬底隔开。牺牲层厚度一般为1一2μm,但也可以更厚些。沉积后,牺牲层被腐蚀成所需形状。利用表面微机械制造工艺,可以制造悬式结构,如微型悬臂梁、悬臂、微型桥和微型腔等。3.LIGA工艺LIGA工艺本身是属于一种通过X光射线进行三维微结构加工的微机械技术,在这一技术之中,实际上包含了X光深度同步辐射光蚀刻、电铸成型、注塑成型这三个主要的工艺步骤。而LIGA技术本身实际上就是对于平面IC工艺中所涉及到光刻技术加以借鉴,但是相较而言,LIGA技术对于材料加工过程中所呈现出的深宽要远远大于标准IC生产技术中的薄膜亚微米光刻技术参数。同时,所能够加工的厚度,也要高于平面工艺典型值2μm的标准;此外,LIGA工艺还可以有效的针对非硅材料执行三维微细加工工作,并且其中所能够使用的材料也更加的广泛。LIGA技术在微机械加工体系中的应用,有效的推动了MEMS技术本身得以在生产行业中迅速的推广和发展。4.准LIGA技术LIGA技术在实际使用的过程中,所呈现出的成本需求较高,并且其中的工艺技术也极为复杂。为了能够最大限度的避免使用同步辐射光所产生的昂贵成本,可以使用近似的紫外线作为代替性的光源。而这也就是一种类似于LIGA技术的微机械工艺,被称作是LIGA技术,同样能够呈现出深宽比较大大三维微结构加工。具体加工工艺应用如下:l)在硅衬底位置上,通过溅射的方式,使得其表面能够形成一层厚度大约在230nm的钨化钦薄膜。而使用该材料的主要原因是由于,钨化钦所呈现出的附着性极为优秀,并且还能够当做是光刻过程中起到隔离效果的阻挡层。而在经过了相应的清洗处理之后,还可以再次镀上一层厚度大约在200nm左右的金,这一层材料主要作为预镀层使用。2)接着,多次利用旋涂方法,得到约30μm的正性抗蚀层。3)掩模与抗蚀层密切接触曝光,可得到陡峭的轮廓。4)光源一般用高压汞灯。曝光后在碱性显影液中显影,水洗并小合烘干,可得到深宽比大于7的微结构。5)对光刻后的微结构进行电镀,可得到三维金属微结构,可用湿式蚀刻法或反应性离子蚀刻除去预镀层的金和钨化钦。5.传统制造工艺l)超精密机械制造工艺超精密机械制造是用硬度高于工件的工具,对工件材料进行切削加工。目前所用的工具有车刀、钻头、铣刀等,如采用钻石刀具微切削技术可加工直径Φ25μm的轴,表面粗糙度值很低;采用微钻头可以加工直径为Φ2.5μm的孔;采用微细磨料加工可提高加工精度和工件表面的质量,加工单位可达0.01μm,表面粗糙度Rao0.005μm。采用金属丝放电磨削加工可加工出外径Φ0.1mm的注射针头和口径Φ0.6mm的微细喷嘴。2)特种加工工艺(l)激光束加工。激光发生器将高能量密度的激光进一步聚焦后照射到工件表面。光能被吸收瞬时转化为热能。根据能量密度的高低,可以实现打小孔、微孔、精密切削、加工精微防伪标记、激光微调、动平衡、打字、焊接和表面热处理。(2)用隧道显微镜进行微细加工。该加工方法是将扫描隧道显微镜技术用于分子级加工,其原理是基于量子力学中的隧道效应。采用尖端极细(直径为纳米级)的金属探针作为电极,在真空中用压电陶瓷等微位移机构控制针尖和工件表面保持1~10μm的距离,并在探针和工件间加上较低的电压,则在针尖和工件微观表面间,本来是绝缘的势垒,由于量子力学中粒子的波动和电场的畸变,就会产生近场穿透的“隧道”电流,同时使探针相对于工件样品表面作微位移扫描,就可以观察物质表面单个原子或分子的排列状态和电子在表面的行为,获得单个原子在表面排列的信息。(3)微细电火花加工。微细电火花加工是在绝缘的工作液中通过工具电极和工件间脉冲火花放电产生的瞬时、局部高温来溶化和汽化蚀除金属,加工过程中工具与工件间没有宏观的切削力,只要控制精微的单个脉冲放电能量,配合精密微量进给就可以实现极微细的金属材料的去除加工,可加工微细的轴、孔、窄缝、平面、空间曲面等。二、结语综上所述,在经过了数十年的发展之后,微机械技术已经从以往单一的三维加工拓展,朝着系统集成的方向发展,从基础性的探索,开始进行实用化的研究。而在未来的微机械生产技术价值研究上所涉及到的重点环节,就在于微机构三维立体敬爱工、微机械集成、微机械封装技术等。总之,微机械技术的应用,对于我国高新技术产业的发展来说,起到了至关重要的推动作用。参考文献[1]王斌,常秋英,齐烨.激光表面织构化对45~#钢干摩擦特性的影响[J].润滑与密封.2013(12)[2]袁义坤,赵增辉,王育平,郭钦贤.微机械制造技术发展及其应用现状[J].煤矿机械.2006(09)[3]张帅,贾育秦.MEMS技术的研究现状和新进展[J].现代制造工程.2005(09)

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