10215‘9後旦大学硕士学位论文（专业学位）学校代码：10246SPC技术在半导体硅片制造过程中的应用指导教师：於伟峰完成日期：2006年9月20日sPc（statisticalProcesscontr01）即统计过程控制，作为一种先进的质量控制方法在国内外工业界已经广泛被采用，但面对日益发展的生产要求仍然给我…
超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展作者郭东明，康仁科，苏建修，金洙吉作者单位大连理工大学机械工程学院,大连,116024刊名机械工程学报英文刊名CHINESEJOURNALOFMECHANICALENGINEERING年，卷期2003...
本文的亮点是：1）系统的介绍了太阳能电池片的制造工艺，从制绒工艺到最后的印刷烧结和...蚀与镀膜工艺132.3.4印刷烧结工艺142.4实验背景和意义18第三章实验结果与分析203.1实验硅片的选择203.2网版的选择实验203.3铝背场浆料的选择...
陈新安.刘肃.黄庆安硅-硅直接键合制造静电感应器件[期刊论文]-电力电子技术2004,38(2)10.羊庆玲.冯建适合于VDMOSFET的硅片直接键合技术[期刊论文]-微电子学2004,34(2)引证文献(15条)1.林健.赵权.刘春香.
在硅片制造的原材料成本中，多晶硅是主要原材料，占比约为30.7%。其次是包装材料，占比约为17.0%。由于半导体硅片对于洁净度和真空要求较高，特别是对于硅片这种极易氧化的物质，对包装的要求会比新能源硅片要求要高很多。因此在成本...
硅片制造设备以IC集成电路用的300毫米（12寸）大硅片为例，生产工艺流程如下：拉晶—滚磨—线切割—倒角—研磨—腐蚀—热处理—边缘抛光—正面抛光—清洗—外延—检测。晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量，是硅片生产...
论文生活休闲外语心理学全部建筑频道建筑文本施组方案交底用户中心充值...列出热氧化物在硅片制造的列出热氧化物在硅片制造的列出热氧化物在硅片制造的44种用途：种用途：种用途：（（掺杂阻挡掺杂阻挡掺杂阻挡表面钝化...
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料。.目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造，除硅、锗等单元素半导体外，通过结合元素周期表第四族两边的元素（如III–V族），改变晶体的原子结构，形成GaAs、SiC…
摘要：单晶硅片是集成电路(IC)制造过程中最常用的衬底材料,硅片的表面层质量直接影响着器件的性能,成品率以及寿命.随着硅片尺寸的增大,新的硅片高效超精密平整化工艺得到了大量的研究,其中,具有高效率,高精度,低损伤等优点的硅片自旋转磨削技术正逐步成为抛光硅片和图形硅片背面减薄...
整个产业链的技术复杂度是依次递增的，目前芯片制造难度最大的就是最下游的如何将nm级别的芯片规模化的生产出来，其次是中游的集成电路设计，最后才是上游的硅片制造。2.3芯片的制作流程下面正式开始介绍芯片是如何一步一步制作出来的。2.3.1硅片
Soitec公司(世界最大的SOI生产商)的2000年～2010年SOI市场预测以及2005年各尺寸SOI硅片比重预测了产业的发展前景。4、硅片制造技术进一步升级半导体,芯片,集成...
硅材料市场前景广阔,中国硅单晶的产量、销售收入近几年递增较快,以中小尺寸为主的硅片生产已成为国际公认的事实,为世界和中国集成电路、半导体分立器件和光伏...
内容提示:·!"###·单晶硅片的制造技术吴明明周兆忠巫少龙(浙江工业大学浙西分校先进制造实验室,浙江衢州$"%&&’)摘要:随着!"技术的进步,集成电路芯片...
【摘要】:太阳能硅片的制造工艺主要包括硅片的切割以及绒面两部分。本文介绍了外圆切割、内圆切割、多线切割及电火花线切割4种硅片的切割方法,综述了碱腐...
【摘要】:太阳能硅片的制造工艺主要包括硅片的切割以及绒面两部分。本文介绍了外圆切割、内圆切割、多线切割及电火花线切割4种硅片的切割方法,综述了碱腐蚀、酸腐蚀、电...
毕业论文(设计)2012届题目多晶硅的生产工艺及研究专业学生姓名学号小组成员指导教师完成日期2012...“新阳光计划”或“太阳能百万屋顶计划”,以...
导读:本文是一篇半导体硅片论文范文,可作为选题参考。本报记者陈炳欣7月28日,中芯长电半导体有限公司14纳米凸块量产仪式在江阴举行.这标志着我国半导体...
硅片(多晶硅)切割工艺与流程毕业设计论文.doc,硅片(多晶硅)切割工艺及流程PAGEXinyu毕业设计(论文)题目硅片(多晶硅)切割工艺及流程所属系太阳能科学与工...
【摘要】:半导体芯片的制造产业中,为了提高芯片产量降低单个芯片的制造成本,使用的硅片尺寸不断增大,直径300mm的硅片在半导体制造中已经普及,同时,特征尺寸也达到了10几纳米...
摘要:硅片超精密磨床是半导体集成电路(IC)制造中的关键装备,主要应用于IC制程中的硅片和IC后道制程中图形硅片的背面减薄。国外硅片超精密磨床制造技术...