论文+论文投稿首页>镀涂快报>技术文献>电子技术论文·电镀金丨镀金接触件烘干后孔内发黑问题的分析2020-10-205310核心提示：镀金接触件烘干后孔内发黑问题的分析付定国，薛凤麟，罗华江，温海东（贵州航天电器股份有限公司；中国...
黑孔工艺简介及其与传统PTH工艺性能之比照.doc,11黑孔工艺简介目录TOC\o"1-1"\h\z\u一、引言二、黑孔化工艺简介三、黑孔工艺与传统PTH工艺性能之比照四、产品介绍五、产品优势〔与同类产品比拟〕。六、工艺及技术效劳保证七、黑孔...
黑孔化技术流程图金属钯技术流程图【参考文献】：期刊论文[1]添加剂对高电流密度下通孔电镀铜的影响[J].黎科,陈世荣,何湘柱,潘湛昌,胡光辉,彭胜隆,方杨飞,谢金平,范小玲,宗高亮.电镀与涂饰.2018(09)[2]环氧树脂表面生成聚噻吩的研究及直接电镀应用[J].
氨基磺酸盐电镀镍层的性能受很多因素的影响，这些因素包括电流密度、pH值、温度等工艺参数以及镀液本身状况，因此，要保证镍镀层的质量参考文献沈宁一，许强令，吴以南等．表面处理工艺手册上海：上海科技出版社，1991必须控制好工艺与操作，搞好...
电镀有镀铜、镀镍、镀金、镀钛等形式，镀钛一般用于提高物件表面耐磨性，比如高速中心用的丝锥、钻头都可以镀钛，以提高刀具的耐磨性。还有活塞环表面处理也有镀钛，同样是为了提高耐磨性。夹具中可以应用在定位垫块、定位销的处理…
如题，电镀时候如果电流密度控制不好的话，会烧焦。烧焦后是黑色的，它为什么是黑色的呢？每一个小颗粒的大小没有到纳米级的水平，我测试过了。比如，有机物显示不同的颜色，是因为吸收了光谱中某一阶段的光子。这个呢？怎么解释呢？
东莞市博友纳米材料有限公司提供新型的环保电镀-纳米喷镀、等离子镀、设备材料最专业的技术咨询、生产方案，价格成本核算，是集纳米喷镀设备与材料的研发、生产、销售为一体的大型集团企业，在全国各地，北京，江苏，浙江，福建，广东，越南等海内外设有分公司与生产基地。
接插件微孔深孔电镀工艺技术被引量：5.接插件微孔深孔电镀工艺技术.摘要揭示了通信用高可靠电连接器微型化趋势及其对微小深孔和间隙电镀的需要,分析了镀件黑孔等镀层不良的原因,提出并验证了改善的措施,如采用超声波清洗,预镀半光亮铜,镀低应力镍...
PCB电路板的单个通孔(厚度1毫米、孔径500微米)在经过该水系石墨烯导电油墨黑孔处理后，其电阻可降至0.2-2.0千欧，进而可以进行直接电镀。且在电镀电流密度为3-4安培/平方分米时，黑孔处理后在PCB电路板通孔的硫酸铜电镀液中进行电镀的电镀效果好。
MSAP工艺可行性验证方案课件.ppt,MSAP工艺可行性验证方案研发中心2012.05TPC现有工艺：目前，TPC二厂工艺为传统的减成法，首先进行全板电镀铜，在经图形转移蚀刻掉多余的铜，形成线路，此工艺目前线路能力极限为75um线宽间距，而...
因原内层设计结果不ICD现象合格,更改为两种内层设计方案,加以对比。因内层设计的更改及材料的特殊性,钻孔过程中可能会出现孔壁玻纤突出或内陷、孔壁凹凸不平...
钻嘴摩擦高温导致凝胶过多,因此,高频板的除胶过程需更加注意,有些产品甚至采用“等离子除胶+化学除胶”两次除胶相结合的流程,来确保孔壁残胶被完全清除,防止残留的胶渣造...
S-081李丰杨巧云杜明星朱拓(深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132)摘要高频高速材料具有优良的介电性能和耐热性,但由于独特的化学性能,该材料在...
恶性黑色素瘤是由皮肤和其他器官黑素细胞产生的,可发生在人体各个部位.ICD-10对于恶性黑色素瘤部位分类特殊,形态学编码分类多样,易造成编码错误.ICD-10将...
因原内层设计结果不..96..ICD现象合格,更改为两种内层设计方案,加以对比。因内层设计的更改及材料的特殊性,钻孔过程中可能会出现孔壁玻纤突出或内陷、孔壁...
高频板ICD改善方法及钻孔参数优化研究.pdf,钻孔与机械/m-randMechanical2013秋季国际PCB技术/信息论坛DrillingProcessing高频板ICD改善方法及钻孑L参数优...
孔壁粗糙度大及钻咀磨擦高温凝胶过多度异常,图1为,钻孔参数不合理造成,粗糙度,钉头导致药水循环困难及凝胶过后造成除胶困难,除胶流程无法完全去除连接处残胶造...
去钻污及化学铜对ICD影响的试验和评估_电子/电路_工程科技_专业资料。文章通过利用正交实验法对除胶渣和化学沉铜过程中影响孔壁内层连接性能的控制参数进行试验,寻找影响...
本届大会，云知声-中科院自动化所“语言与知识计算联合实验室”共有3篇论文被收录，分别在医疗对话的自动信息抽取、国际疾病分类（ICD）自动编码，以及ICD自动编码可解释性等领域...
摘要:高频高速材料具有较好的电性能和耐热性,因为树脂中填料比较多,其特性就比较硬,易产生孔粗、钉头、灯芯、特别是内层连接缺陷(ICD)问题。本文主要从钻孔、除胶工序分析,通过试验...