多芯片组件（mcm）的热建模和热分析研究.随着多芯片组件（MCM）的发展，对多热源耦合条件下MCM热模拟分析技术要求越来越迫切，不仅要求能够解决复杂三维热分布问题，而且对模拟结果的精度也提出了更高的要求。.本论文运用有限元方法，借助于ANSYS软件...
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MCM/ICM着重强调研究和解决方案的原创性、团队合作、交流及结果的合理性。2019年，共有来自美国、中国、加拿大、英国、澳大利亚等17个国家和地区共25370支队伍参加，包括来自哈佛大学、普林斯顿大学、麻省理工学院、清华大学、北京大学、上海交通大学等国际知名高校学生参与此项赛事…
MathematicalContestinModeling/TheInterdisciplinaryContestinModeling全球数模竞赛（简称MCM/ICM），是全球最大的团队型大学生及中学生数模竞赛，由BenFursaro主办，要求学生将数学理论转为实践，以更…
X波段T/R组件的MCM技术研究,多芯片组件,收发组件,串扰噪声,热设计,失效率预计。本文利用MCM组装技术,设计了一个X波段发射功率大于8.5W的T／R组件。在设计过程中,我们针对组件的频段高、功率大、...
·研究背景第7页·国内外发展的情况第7-8页·本文研究的内容第8-10页2T/R组件的MCM系统方案第10-14页·T/R组件的工作原理第10页·MMIC和MCM在T/R组件中的应用第10-11页
2011MCM论文(中文版)解析2011MCM滑雪场问题摘要随着单板U型滑雪项目的普及,人们对和欣赏该项目的比赛水品的要求也越来预告,这就要求运动员在空中做...
MCM(美国数学建模论文)美国数学建模论文,英文原版,获得美国数学建模二等奖!犯罪分子的研究!theBioaccumulationofMethylmercuryinHumanBodySummaryNowadaystheheav...
一、mcm优秀论文参考文献范文[1]TiMCM41介孔分子筛的与表征.吴秀文.马鸿文.李志宏.吴忠华.洪新国.中国科协第2届优秀博士生学术年会[2]纳米Pdo/MCM41介孔...
特奖论文:关注“数学模型”微信公众号回复“MCM2019C论文”获取:Team1900577:TheGravityoftheOpioidCrisisUniversityofColoradoBoulder,CO,USATeam1901213:TakeM...
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