大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究,大功率LED,热阻,结构函数。采用美国AnalysisTech公司生产的Phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同...
天津工业大学硕士学位论文AlGaInP红光LED芯片的研究与制作姓名：战瑛申请学位级别：硕士专业：信号与信息处理指导教师：牛萍娟20081201摘要高亮度大功率型A1GalnP红光LED是近年来发展的新型可见光LED。
GaN基LED材料特性研究及芯片结构设计.张斌.【摘要】：发光二极管(LED)是一种广泛应用于光电子领域的低成本长寿命固态光源发展半导体照明,节能长效,保护环境,其意义重大而深远。.要使半导体照明真正走向市场,就必须探索出一条路使得LED的发光效率以及...
新型高显色指数白光LED用组合荧光材料问世.广东省科学院资源利用与稀土开发研究所教授倪海勇团队与爱沙尼亚塔图大学、俄罗斯西伯利亚联邦大学和中山大学合作，研制出与蓝光LED芯片组合可实现高色指数白光的CaY2Al4SiO12:Ce3+,Mn2+单基质荧光材料...
目前紫外倒装LED芯片的外量子效率受多种材料和器件因素影响,还与蓝光倒装LED存在较大差距。本论文针对提高GaN基蓝光和近紫外倒装LED芯片的外量子效率和器件可靠性,提出了新颖的器件结构和设计方案,在芯片工艺方面做了大量探索和优化,部分研究...
近日，根据学校图书馆ESI引用论文动态数据显示，2020年5至9月，动力与机械学院在氮化物LED芯片研究领域新增三篇ESI高被引论文，分别为2019年在OpticsExpress、AppliedSurfaceScience和NanoEnergy上发表的三篇氮化物LED芯片论文“HighlyefficientGaN-basedhigh-powerflip-chiplight-emittingdiodes”，“High...
因此LED芯片的封装十分重要，它基本上决定了下游LED应用产品的性能LED封装主要涉及到设计、材料、设备、过程、工艺五方面，其中封装工艺技术在LED封装生产中至关重要。.例如固晶机的胶量控制、焊线机的焊线温度和压力、烤箱的温度、封胶机的气泡等等...
国内图书分类号：TP271．4国际图书分类号：621．32工学硕士学位论文LED芯片自动测试和分选系统设计硕士研究生：申请学位：学科、专业：所在单位：答辩日期：授予学位单位：高栋副教授杜建军王建平工学硕士机械电子工程深圳研究生院2005年12月哈尔滨工业大学哈尔滨工业大学工学…
LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。
图10荧光胶膜的材料及其CSP封装LED芯片图当前，高端照明有两个市场热点，一是欧美市场兴起的色温可调智能照明；二是发起自的太阳光谱健康照明。色温可调概念是灯具可以在控制系统调控下发出暖色模式2700K-3000K、冷色模式5700K...
这种常见的做法优点是节约材料,缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料,且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造LED照明灯具...
分享于2015-12-2910:24:10.0LED芯片键合材料研究述评文档格式:.pdf文档页数:7页文档大小:680.22K文档热度:文档分类:论文--期刊/会议论文文档标...
芯片和led芯片范文芯片参考文献总结:总结,上述文章是适合不知如何写芯片方面的大学硕士和本科毕业论文的毕业生以及可作为关于芯片和led芯片论文开题报告和相...
半导体照明用LED芯片的现状及发展趋势论文下载积分:1000内容提示:论文精选162008中国半导体照明应用技术论文集半导体照明用LED芯片的现状及发展趋势一、...
【摘要】:发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。随着亮度和功率的不断提高,芯片键合材料成为解决大功率LED散热问题的关键技术...
内容提示:毕业论文(设计)题目(中文):大功率LED器件封装材料的研究进展(英文):ResearchProgressofHigh-powerLEDPackagingMaterials姓名学号院...
关键词:COB封装;LED芯片;光学设计;热设计;LED测试杭州电子科技大学硕士学位论文ABSTRACTThepowerlightintensitygettingmuchhigherresultingcost,lightcolorh...
led已经在照明及平板显示背光市场有着广泛的应用，led的产业链比较。本文仅是关于led芯片及封装技术的简介。关键词：led；封装；散热材料引言1962年，美国通用电... .new-pmd.c-abstractbr{display:none;}更多关于led芯片材料论文的问题>>
在属性部分最后介绍了基于密度泛函理论和第一性原理的CASTEP程序及其在分析GaN材料属性上的应用。在芯片结构设计部分,本文提出了三种高效率LED芯片的设计结构,分别是基于双光...
1、安徽工业大学本科毕业设计(论文)专业班级姓名学号指导教师二0一三年六月安徽工业大学本科毕业设计(论文)任务书课题名称新型半导体白光LED照明用荧光材料...