清华大学近期发表的论文

近日，俄罗斯自然科学院公布2022年增选院士名单，武汉大学动力与机械学院胡雪蛟教授当选。胡雪蛟教授1999年和2001年在清华大学热能系获得本科和硕士学位，师从我国工程热物理学科的泰斗王补宣院士。2005年在斯坦福大学机械工程系获得博士学位，师从斯坦福大学工学院副院长、美国工程院院士Kenneth E. Goodson教授。博士毕业后加入Intel公司，在现任美国劳伦斯国家实验室副主任Ravi S. Prasher博士领导的热与流体核心攻关组从事芯片热管理研究和开发工作，主持了世界上第一款智能手机iPhone的核心芯片封装和热设计，世界上最强性能iTanium高端服务器芯片的封装和热设计，承担了斯坦福大学、普度大学以及多家政府研究机构的合作研究工作。2009年在中国国家人才计划等人才项目的支持下回到武汉大学，先后担任武汉大学动力与机械学院教授、博士生导师、副院长等职。胡雪蛟教授长期从事工程热物理及能源利用领域交叉学科的理论、方法与装备研究，特别在天然气分析计量、热管理及余热利用等方面做出了贡献，促进了能源学科及相关产业的创新发展。代表性研究成果有仿生冰肤热管理技术、仿生温排水海水淡化及水热联产同传技术、天然气激光在线分析计量技术等，发表学术论文近200篇，获得国内外专利100余项。俄罗斯自然科学院是俄罗斯规模最大的社会性科学院，于1990年由俄罗斯多位知名学者及科研机构发起成立。该院现有18名诺贝尔奖获得者、270余俄罗斯科学院院士、30多名俄罗斯国家医学科学院院士及20余名其它科学院院士，其中外籍院士来自47个国家。中国有多位两院院士也曾当选为俄罗斯自然科学院外籍院士。

徐桦的论文《文化创意类企业办公空间室内设计研究》发表于2014年。该论文共分为八个部分，包括绪论、文化创意产业的现状与发展趋势、文化创意类企业办公空间的特点与设计原则、文化创意类企业办公空间设计的实践案例、文化创意类企业办公空间设计中的问题与对策、文化创意类企业办公空间的未来发展趋势、总结与展望等。总字数为1.2万字左右。该论文主要研究文化创意类企业办公空间的室内设计，分析其特点与设计原则，并以实践案例为基础，探讨了文化创意类企业办公空间设计中存在的问题以及应对策略，同时预测了未来文化创意类企业办公空间的发展趋势。

燕东微电子是一家专注于半导体芯片设计、制造和封装的公司，拥有自主的芯片封装生产线和封装技术。在芯片封装方面，燕东微电子主要采用的是高温热压封装技术和无铅环保封装技术，而不是玻封锁技术。高温热压封装技术是将芯片和封装基板通过高温和压力相结合的方式进行封装，具有封装效率高、可靠性好等优点。无铅环保封装技术则是将芯片和封装基板通过无铅合金焊料进行封装，更加符合环保要求。因此，燕东微电子工艺并不采用玻封锁技术，而是采用高温热压封装和无铅环保封装技术，以保证芯片封装的质量和性能。如果您需要了解更多关于燕东微电子的封装技术和产品信息，可以访问其官方网站或者咨询其客服人员。

这要看学校给的指标了，每年不一样的。一、个人基本情况姓名：胡雪蛟性别：男出生年月：1975.12学历：博士职称：教授联系电话：，E-mail：二、学习及工作经历1、1994.9—1999.7清华大学热能工程系学习，获工学学士学位;2、1999.9—2001.7清华大学热能工程系学习，获工学硕士学位;3、2001.9—2005.9斯坦福大学机械工程系学习，获博士学位;其中，2005.1—2005.9兼任Molecular Nanosystems Inc. 科学家，产业化部分博士论文成果;4、2005.10—2008.8 Intel公司工作，高级工程师;5、2008.11—武汉大学工作，教授三、主要研究方向1、清洁可持续能源的开发与利用2、微电子和光电系统的冷却与封装3、基于激光的能源系统和环境检测四、主讲课程工程热力学(本科生)高等热力学 (研究生)能量传递和转化的微观原理及应用(研究生)五、学术及主要科研成果1、近期发表论文Prasher, R. S., Hu, X. J., Chalopin, Y., Mingo, N., Lofgreen, K., Volz, S., Cleri, F., Keblinski, P., “Turning Carbon Nanotubes from Exceptional Heat Conductors into Insulators,” Physical Review Letters, vol.102, 105901, 2009Hu, X. J., Jain, A., Goodson, K. E., “Investigation of the Natural Convection Boundary Condition in Microfabricated Structures,” International Journal of Thermal Science, vol. 47, pp.820-824, 2008Hu, X. J., Prasher R., Lofgreen K., “Ultra-Low Thermal Conductivity of Nanoparticle Packed Bed,” Applied Physics Letter, vol. 91, 203113, 2007Hu, X. J., Panzer, M. A., Goodson, K. E. “Infrared Microscopy Thermal Characterization of Opposing Carbon Nanotube Arrays,” Journal of Heat Transfer, vol. 129, no.1, pp. 91-93, 2007Hu, X. J., Padialla, A. Xu, J., Fisher, T.S., Goodson, K. E., “3-Omega Measurements of Vertically Oriented Carbon Nanotubes on Silicon,” Journal of Heat Transfer, vol. 128, no.12, 20062、专利Hu, X. Jiang, L. Goodson, K. E., “Composite Thermal Interfaces Including Particles and Nanofibers,” US Patent 7504453, Issue date: March 17, 2009Hu, X., “Transpiration Cooling for Passive Cooled Ultra Mobile Personal Computer,” US Patent 7463486. Issue date: December 09, 2008。