目前已经在国际一流期刊和会议上发表论文30多篇，其中包括集成电路设计顶级国际期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC)一作者论文三篇(包括华中科技大学首篇JSSC)，通信理论顶级期刊IEEE Transaction in Information Theory …
目前已经在国际一流期刊和会议上发表论文30多篇，其中包括集成电路设计顶级国际期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC)一作者论文三篇(包括华中科技大学首篇JSSC)，通信理论顶级期刊IEEE Transaction in Information Theory …
担任IEEE TED、SST、JPD、PCCP等期刊审稿人。研究方向：碳化硅功率器件设计及集成技术；碳化硅紫外光电探测；氧化镓材料及电子器件。*每年招收学术型和集成电路工程型硕士研究生1~2名，软件工程型硕 …
微电子学系团队 微电子学系是杨银堂教授领导的微电子创新团队，拥有陕西省集成电路与系统集成重点实验室、教育部重点实验室、陕西省低功耗集成芯片系统和新型器件创新团队，拥有教授8人、副教授11人，其中国家杰出青年科学基金获得者2人、国家优秀青年科学基金获得者1人、教育部新世纪 ...
清华大学深圳国际研究生院将于2021年7月12日至14日举办“清华大学深圳国际研究生院集成电路与系统2021年优秀大学生暑期夏令营”。活动旨在增进国内高校优秀本科生对清华大学深圳国际研究生院集成电路领域的了解，同时为接收2022级免试推荐硕士及博士研究生做好初步的遴选工作。
一、导师简介肖知明，1983年出生，南开大学，博导，百青学术带头人。主要从事模拟集成电路芯片开发。毕业于美国佛罗里达大学，并在行业内顶级模拟芯片厂商亚德诺半导体(analogdevicesinc)担任模拟集成电路设计工程师，共有8年一线芯片设计经验。作为产品第一负责人和设计者，向市场推出多款 ...
微电子领域有哪些高质量的专业期刊？. 微电子领域大体可以分三个方向吧，设计、CAD和工艺。. 这三个方向共同的顶级的学术期刊是Proceedings of the IEEE，是讲微电子发展前沿的尖端技术的，基本上只有学界、产业界顶级大牛才能发表的。. 设计方向比较好的期刊 ...
杨银堂教授，博士生导师，总装备部“军用电子元器件与电能源”专业组副组长；国防科工局“航天基础技术”专家组成员。 目前研究方向：集成电路设计（模拟与混合信号集成电路设计，高分辨率相机信号处理电路、雷达前端低功耗设计技术、射频芯片设计）、系统集成技术（3D-IC、MCM、SIP ...
我系2018届毕业生以第一作者身份分别在IEEE TCAS-I、TCAS-II上发表期刊论文. 近日，我系2018届硕士毕业生李晗同学作为第一作者在IEEE TCAS-I上发表了题为“A Fully on-Chip Digitally Assisted LDO Regulator with Improved Regulation …
元磊,YL,西电教师个人主页系统元磊, 元磊，男，博士，副教授（2019），硕士生导师（2018）。分别于2009、2012和2016年获得西安电子科技大学学士、硕士以及博士学位，期间主要从事SiC功率器件设计与关键工艺研究。
在集成电路一流期刊IEEEJSSC、IEEETPE、IEEETCASI、IEEETVLSI和一流会议IEEECICC、IEEEESSCirC、IEEEISCAS上发表论文数十篇,申请或授权发明专利(含国际P...
3.所有申请材料均先以电子版(扫描件)形式提交至报名系统中;纸质版申请材料则等入营人选确定以后再另行通知提交。清华大学深圳国际研究生院微电子学科,聚焦于面向5G通信、医...
在集成电路一流期刊IEEEJSSC、IEEETPE、IEEETCASI、IEEETVLSI和一流会议IEEECICC、IEEEESSCirC、IEEEISCAS上发表论文数十篇,申请或授权发明专利(含国际P...
在集成电路一流期刊IEEEJSSC、IEEETPE、IEEETCASI、IEEETVLSI和一流会议IEEECICC、IEEEESSCirC、IEEEISCAS上发表论文数十篇,申请或授权发明专利(含国际P...
A1001-TPE-B技术参数品牌:HR(台湾灿达)型号:A1001-TPE-B批号:17100封装:数量:17100QQ:2876554299产品识别码:e59e766d-fe80-11eb-836d-00163e1552...
高效率微波固态功率放大器,宽带高效率电源调制器,下一代移动通信发射机和射频微波集成电路设计等。授权了12项发明专利,已发表30余篇SCI文章,其中6篇一作文章发表在IEEETrans...
至于TPE/TIE这种，在会议文章的基础上把分析和实验做全，文章/图表做的漂亮些，运气好的话硕士怼出一篇...
LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护头套和度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP还可...
英文期刊《CPSSTransactionsonPowerElectronicsandApplications》(缩写:CPSSTPEA)由中国电源学会主办,由IEEE电力电子学会(IEEEPELS)技术协办,创刊于2016年,英文季刊,...
今年7月13号投稿1篇长文到IEEETPE,7月18号状态为AwaitingReviewersScore,8月24号状态变为AwaitingAERecommendation,同一天状态更新为AwaitingCo-EICRecom...