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MEMS湿法腐蚀工艺的研究. 郝子宇. 【摘要】： 由于单晶硅在各种高pH值的碱性溶液 (如:EPW,KOH,H_2N—NH_2,NH_4OH,TMAH等)中表现出各向异性腐蚀特性,因此在微电子、微光学、微机械系统领域,体硅微机械技术得到广泛应用。. 随着应用的深入,器件性能的提高,要求单晶硅 ...
小弟最近写了一篇有关MEMS悬臂梁方面的小论文，最近打算找个期刊投稿，希望各位能帮忙推荐个不错的杂志，就此谢过！！！
今天在网上看到一篇文章，把国内MEMS发展现状总结了一下。个人感觉他总结的比较全面，挺实在，中肯，部分内容我做了一定调整。1、国内MEMS界的第一牛人当数复旦大学的鲍敏杭鲍老师。鲍老师做传感器做了十多年了，有深厚的理论基础和实际经验，目前是S&A和JMM两本杂志的refree吧，不知道是不是 ...
微电子领域大体可以分三个方向吧，设计、CAD和工艺。这三个方向共同的顶级的学术期刊是Proceedings of th … 首页 会员 发现 等你来答 登录 微电子 微电子工程 学术期刊 微电子领域有哪些高质量的专业期刊？关注者 477 被浏览 77,676 关注问题 写 ...
大家猴！ 我，“学术科研界的芳心纵火犯”来啦！ 这次打算和各路知友们聊聊那些关于国外学术期刊的事儿... 首先，一大堆学术期刊的名字就让大家头痛：SCI, SSCI, SCIE, EI, IEEP, ISTP... 可太南了？！！（说实话…
摘要： 研究了微机电系统(MEMS)微构件的谐振频率等动态特性在低温环境下的变化规律,从理论上分析了改变环境温度对微悬臂梁谐振频率的影响,并对低温环境下微构件的动态特性测试技术进行了研究.研制了低温环境下MEMS动态特性测试系统,采用半导体冷阱实现低温环境,利用压电陶瓷作为底座激励 ...
基于工艺力学的MEMS封装若干基础问题研究-MEMS(微机电系统)技术是目前的一个新兴技术领域,具有重大的应用前景,它广泛运用于汽车、电子、通信、航空航天等领域。封装是MEMS技术走向产业化实用化的关键技术之一,封装占整个MEMS器件成本的...
西电新闻网讯（通讯员 李斌鹏）2018年6月，微电子学与集成电路领域国际顶级期刊《IEEE固态电路学报》（IEEE Journal of Solid-State Circuits，简称JSSC）登载了电子工程学院来新泉教授团队以为西电第一作者单位发表的论文“Oversampling Successive Approximation …
研究了一种采用MEMS技术实现的含有红外发射源和探测单元的片上集成红外气体传感器芯片。通过理论分析证明了探测器和红外发射源可以集成在同一衬底上的可行性,采用正面刻蚀和背面ICP深刻蚀硅工艺实现红外发射元和探测单元的悬空热隔离结构,可以使红外发射源和探测器同时工作在较好的性能 ...
本实用新型提供一种基于MEMS工艺的间隙波导功分器,其包括下层板,所述下层板上竖直设置有矩形柱,以及T形路径,所述矩形柱沿所述T形路径外侧边均匀分布形成阻隔壁,所述下层板上...
在多晶硅薄膜物理和...1996年他在北京大学建立了国家级微米/纳米加工技术重点实验室,任主任,主持开发成功了5套具有自主知识产权的硅基MEMS加工工艺技术,发布了我国第一...
MEMS制造是基于半导体制造技术上发展起来的,它融合了扩散、薄膜(PVD/CVD)、光刻、刻蚀(干法刻蚀、湿法腐蚀)等工艺作为前段制程,继以减薄、切割、封装与测试为后段制程,辅以精密的检...
2.MEMSCAD针对MEMS设计方法和MEMS工艺线的需求,开展硅基MEMS加工工艺模型与模拟、系统级设计方法与在线测试结构设计等方面研究。3.RFMEMS和MEMS封装与可靠性面向MEMS在...
MEMS继电器与开关。其优势是体积小(密度高,采用微工艺批量制造从而降低成本),速度快,有望取代带部分传统电磁式继电器,并且可以直接与集成电路IC集成,极大地提高产品可靠性。其尺寸...
MEMS的制造工艺是的核心技术,也是研究领域中最为活跃的部分,加工器件的技术目前主要有以下三种。面向MEMS的微细加工技术是在集成电路的基础上形成,先后有了...
典型MEMS工艺流程MEMS表面微机械加工工艺是指所有工艺都是在圆片表面进行的MEMS制造工艺。表面微加工中,采用低压化学气相淀积(LPCVD)这一类方法来获得作为结构...
耐威科技:掌握MEMS芯片工艺开发和晶圆制造核心技术中证网讯(记者张典阁)耐威科技(300456)4月23日在互动平台表示,公司掌握全球领先的MEMS芯片工艺开发和晶圆...
对微传感器和微执行器所涉及的基础理论、微尺度效应、集成设计方法以及传感执行阵列等进行研究,主要开展MEMS惯性与导航器件研究、SOI高温压力/应变传感器、温度...
在以硅为基础的MEMS加工工艺中,主要的加工工艺有腐蚀、键合、光刻、氧化、扩散、溅射等。硅微机械加工工艺是制作微传感器、微执行器和MEMS的主流技术,是近年来随着集成电路工艺发展起来...