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2019年以来新增材料类期刊，总有一款适合你！ 2020-05-23 09:30 来源: 材料人 2019年以来，近期各大出版社为了适应现代科学的发展，纷纷创建了多学科、多分支期刊。这为科研人员投稿选择期刊时，提供了更多可能性。下面笔者给大家盘点一下自2019 ...
发表论文要选择哪种期刊？期刊的分区依据是什么？可能这是每个科研人都绕不开的灵魂拷问。 近日，青塔学术注意到，中国科协发布的2021年度学会学术工作要点中明确提出，2021年中国科协将重点面向工程技术领域，遴选支持20家全国学会编制发布高质量科技期刊分级目录，推动破除“唯SCI”导向。
我的第一篇英文文章从12月份写完一直投到现在，从2区投到4区了，一直都没送审。。。前后投的期刊也有4-5个了。文章主要是对一种新的粉末材料的检测，分析不太深。文章对粉末材料的粒度，粒度分析，化学组成，XRD，热分析，SEM做了一遍，加 ...
作者：材料劝退活雷锋本科上交毕业近十年，直博毕业正好4年（读了5年半）。博士做的课题属于金属物理，业内的顶级期刊是PRL和Acta Mater。当时我在跟两个杂志的审稿人斗争七八个月之后，都被这两个杂志拒稿，降了一档，分别中了PRB Rapid ...
2020年 MDPI旗下的MATERIALS期刊现状小评。 期刊属于材料科学综合类期刊，为开源期刊，目前的中科院分区为大类三区。最新影响因子为3.057。期刊的见刊速度较快（约30天），版面费较高（约14500￥）。 期刊…
SCI期刊2019年影响因子预测，材料、化学、纳米类. 对于广大科研工作者来说，影响因子（Impact Factor，IF）可谓是现阶段绕不过去的一项硬性评价标准。. 每次新的影响因子发布，都有种股民看股票涨跌的惊喜感或者惊吓感。. 距离2019年SCI期刊影响因子发布还有 ...
请问材料加工类或材料与工程或者零件加工的国外SCI四区的哪些期刊较易中且比较快呢?
什么是IC封装技术?封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空...
“材料科学与工程”是材料类综合、全面、专业的平台。主要发布与材料相关的知识、信息。提供材友互识、人才库求职、专家智库咨询、供需发布等服务。为了回馈读...
期刊简介期刊名称ICHTHYOLRES/ICHTHYOLOGICALRESEARCHISSN1341-8998影响指数话题影响指数话题预警等级MedSci期刊指数1.027(MedSci实时期刊指数)|1.98(5年期刊指数)CiteScore...
IC技术圈期刊2020年第05期类别:FPGA(8)前端(8)验证(2)后端(5)嵌入式(0)自动化(0)模拟(1)求职就业(2)管理(2)软件(0)按月份©2020-2021IC技术圈的小编们共同...
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC答案补充IC还有什么职务的不清楚IC物料大概就是半导体元件物料答案补充根据你... .new-pmd.c-abstractbr{display:none;}更多关于ic是什么材料类期刊的问题>>
欢迎来到FPGA技术江湖,江湖偌大,相见即是缘分。推荐阅读FPGA/数字IC秋招笔试面试008——FPGA时序分析之关键路径(CriticalPath)(2022届)FPGA探...发表于202...
JSSCTCAS .new-pmd.c-abstractbr{display:none;}更多关于ic是什么材料类期刊的问题>>
2楼:都是，只是相对其他方向要好，宁德时代、比亚迪、中芯... 6楼:算是材料里面比较好的
什么是IC封装技术?封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止...